半导体装备 Semiconductor

Pinnacle200

8英寸槽式清洗设备

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Pinnacle200 8英寸槽式清洗设备
Pinnacle200 8 Inch Wet Bench Tool
Pinnacle200平台适用于8英寸wafer recycle, PR Strip, B-clean, STD clean, oxide removal, metal removal, H3PO4清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置,可同时传送50片,工艺模块用于清洗和蚀刻,药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
设备特点
  • 具备良好的工艺效果
  • 精准控制药液混合比例
  • 多样的药液比例扩展应用
  • 精准的蚀刻速率控制
  • 优秀的干燥效果
产品应用
  • 晶圆尺寸
    8英寸
  • 适用材料
    光阻、单晶硅、氧化硅、氮化硅、介质膜、金属膜、氮化钛、硅化物
  • 适用工艺
    预清洗、去胶清洗、氮化硅、Co、Ti去除、Recycle 清洗
  • 适用领域
    集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微型显示
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