PSE V300 深硅刻蚀机
PSE V300 Deep Silicon Etcher
- 设备特点
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- 兼容Bosch/Non-Bosch工艺，实现多工艺领域覆盖
- 优化的进气系统和ESC系统，提高均匀性
- 快速进气系统，确保刻蚀速率高，Scallop小
- 实现高深宽比的形貌控制
- 产品应用
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- 晶圆尺寸8/12 英寸兼容
- 适用材料硅、氧化硅、氮化硅
- 适用工艺2.5D&3D TSV刻蚀、深槽隔离/电容刻蚀、MEMS刻蚀
- 适用领域集成电路、先进封装、功率半导体、图像传感器、微机电系统
- 产品系列
