半导体装备 Semiconductor

PSE V300Di

封装钝化层刻蚀机

联系咨询
PSE V300Di 封装钝化层刻蚀机
PSE V300Di Passivation Etcher
PSE V300Di为高密度等离子体刻蚀机,适用于12英寸无机复合膜层,有机物刻蚀等工艺。具备高刻蚀速率、高刻蚀均一性能力,低颗粒等性能优势。该设备为多腔室集群设备,可全自动化并行工艺,易维护,性能稳定,客户拥有成本低。已广泛应用于科研领域、先进封装领域和LED显示领域等制造中的关键工艺。
设备特点
  • 应用于先进封装领域多种钝化层材料刻蚀
  • 更高的刻蚀选择比, 更宽的工艺窗口
  • 低拥有成本和低运营成本
产品应用
  • 晶圆尺寸
    12英寸
  • 适用材料
    氧化硅、氮化硅、PI等有机物、玻璃等
  • 适用工艺
    掩膜刻蚀、Spacer、有机物刻蚀、大马士革刻蚀等
  • 适用领域
    先进封装
分享我们:
微信扫一扫
联系我们
官方公众号