Polaris Series 硅通孔物理气相沉积系统
Polaris Series TSV PVD System
- 设备特点
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- 专业的磁控溅射源和腔室结构设计有效提高靶材利用率
- 高离化率的磁控溅射源设计带来良好的台阶覆盖率表现
- 针对先进封装领域优化的稳定的传输系统，兼容多种类型的基片
- 专业的偏压基座设计，良好的冷却性能
- 优化的工艺流程带来大产能表现，低运营成本
- 产品应用
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- 晶圆尺寸8、12英寸
- 适用材料铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽
- 适用工艺2.5D/3D TSV沉积
- 适用领域先进封装
