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Bpure系列 WE3000A、WE2000A全自动槽式清洗机 Bpure Series WE3000A、WE2000A Fully Automated Bench Cleaning system

  在集成电路制造前后道工艺制程中会遇到超微细颗粒物、金属残留、光刻胶残留等问题。这些颗粒或者残留会影响芯片的良率,需要在工艺过程中将硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。

  Bpure系列全自动槽式清洗机采用模块化设计,广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺。与传统的清洗设备相比能够实现全自动倒片装置,使自动化程度更高且兼容8寸、12寸硅片清洗。还具有兆声波系统、管路防静电等配置。独特的控制逻辑能够实现在异常情况下对硅片的保护。对未来技术发展而言,尤其是集成电路领域进入到28nm及以下特征带,对更小颗粒去除、更精确腐蚀速率的控制等方面提出了更高的要求。对机台在化学药液配比浓度、温度、工艺时间等方面也提出了更高的要求。


应用领域:

  集成电路、先进封装


适用工艺:

  集成电路领域:膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、RCA清洗、外延前清洗

  先进封装领域:TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗


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