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GSE200 系列等离子刻蚀机 GSE200 Series Plasma Etcher
GSE 200设备是针对研发、失效分析、功率器件等领域开发的通用型刻蚀设备,主要用于8英寸以下介质材料、III-V族材料、有机物材料及金属材料等刻蚀。GSE 200设备占地面积小,设备集成度高,适用于高校及科研院所使用。同时,设备配备强大的射频系统及气路系统,可实现多种工艺的兼容研发。GSE 200设备可选配静电卡盘或各尺寸机械卡盘,配置灵活,操作简便,已实现多台设备销售。

应用领域

  功率器件,失效分析,研发等


产品优势

  • 可配置3000W射频功率,刻蚀速率优于市场同等产品。
  • 可定制化8路MFC,兼容多种研发用刻蚀工艺。
  • 可定制化高精度偏压射频,实现GaN等材料的低损伤刻蚀。
  • 腔室可加热至120℃,配备优化的Dryclean制程,保证腔室环境稳定。
  • 提供多种新工艺开发及解决方案。
  • 软件具有安全方便的权限管理,人性化的操作界面和完善的日志记录功能,支持工厂自动化(FA)。



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